5月28日下午，“圈链共融·共赢未来”科技金融暨科菁荟·科创生态伙伴计划专场活动在交子对外交流中心举行，旨在通过搭建政银企三方合作的桥梁，破解科技型中小企业融资难题，激发金融创新活力，吸引了50余位科技型中小企业代表和10余位银行界代表参加。
　　川观新闻记者从活动中了解到，目前金牛区通过“蓉易贷”“金易贷”“科创贷”等政策性金融产品，累计为7000多家企业解决融资需求160多亿元，2023年金牛区“科创贷”放贷规模超3亿元，居成都市前列。
　　“目前，成都市主要推出了科创投、科创贷、科创保、科创贴四大科技金融产品。”活动现场，成都市科学技术局为企业深入解读了成都市科技金融相关政策，为企业创新发展提供政策指引。其中，针对企业关心的科创贷产品，成都市科学技术局相关负责人表示，该局针对科技企业轻资产、无抵押物无担保等特点，运用风险补偿资金与银行等金融机构合作开发了该科技金融信用贷款产品，分为人才贷、成果贷、研发贷和积分贷，企业可以根据自身的特性进行申请。目前科创贷已撬动银行为科技型企业累计放款11840笔（家）375亿元，切实破解了科技型企业融资难题。
　　除此之外，包括成都银行在内的银行代表还发布了2024年科技金融产品，并进行主题分享，展示其在科技金融服务方面的创新举措。
　　“通过这次活动我了解到了之前接触较少的银行贷款政策，后期可能会与相应银行进行对接，共同探讨一种能够适合我们公司发展的贷款模式”。四川天石和创科技有限公司综合管理部副主任张继川说。
　　据成都市金牛区科学技术局副局长张振海介绍，下一步，该局将继续加大企业服务力度，积极收集区内科技型中小企业的融资、创新等发展需求，并通过举办融资对接会、产品供需会等活动，为企业提供更精准、更高效的服务支持。