“成都芯谷”项目开建 将打造中国集成电路产业高地
作为成都集成电路产业的重要载体，成都芯谷项目规划占地总面积约20平方公里，按照产城融合的理念，分为先导区、发展区和制造区，重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链。目前，首批7个重量级项目已签约入驻。力争到2020年，“成都芯谷”全口径总产出达300亿元，其中集成电路产业达200亿元，打造中国集成电路产业高地。 （记者 罗向明）
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李莎莎
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